10月25日，，2023中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2023）在北京举办。。。SAECCE 2023是聚焦学术、
、技术、、、、工程及应用领域的综合性、、、、专业性行业盛会，，已成功举办29届。
。。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，，
，，圣一欣亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：圣一欣半导体）受邀参会。。

SAECCE 2023围绕“科技引领汽车产业高质量发展”的会议主题，
，，，涵盖整车
、、、新能源汽车技术
、、
、智能网联汽车技术、、、、测试与仿真技术、、、、共性汽车技术等热点领域。。圣一欣半导体展示了自主研发的车规级HEEV封装SiC模块，，以及IGBT芯片及模块等产品，
，并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。
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圣一欣半导体HEEV封装SiC模块为电动汽车应用量身定做，，，导通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），，，，可用于高达250kW电驱系统，，并满足电动汽车驱动系统对高功率、、、小型化和高可靠性功率的需求。。
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HEEV封装SiC模块的特色：

• 更高功率密度的新型封装工艺，，，
  ，与头部企业相同规格模块对比，，仅为其体积和连接阻抗的50%

• 高可靠性的设计，，开关波形平滑、、无振荡，，内部均流一致性高，，
  ，，极低内部杂散电感

• 直接水冷的高可靠性压注封装，，，极好的环境友好性，，，极高的功率循环寿命

图：独特的并联布局，，冷却更均匀，
，避免串联布局导致末端模块温度过高

展览中，
，，HEEV封装SiC模块受到了与会技术专家和客户的高度关注
。。
。。不仅如此
，，，，圣一欣半导体i20系列1700V IGBT芯片组、、、ED封装模块、、、ST封装模块、、、EV封装模块，，
，，同样引发了广泛关注
。。体现了圣一欣在电驱动领域的强大技术实力。
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HEEV封装SiC模块，，既是圣一欣半导体面向乘用车市场的第一款专用模块产品
，，，，也是圣一欣半导体的第一款SiC模块产品，，具有重要的里程碑意义。。电动汽车市场一直是圣一欣半导体高度重视的领域。
。未来
，，，圣一欣半导体将逐步完善在电动汽车领域的产品应用布局
，，，，力争为中国电动汽车产业的腾飞做出积极贡献。。
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