2023年1月18日，，，圣一欣亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称
：圣一欣）举行线上新产品发布会，，，，正式推出最新研发成果：i20系列1700V IGBT芯片组、、、、ST封装IGBT模块。
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再添“扛鼎之作”- i20系列1700V IGBT芯片组

1700V是IGBT的主流电压等级之一，，广泛应用于风力发电、
、无功补偿（SVG）、、智能电网
，，，
，以及中高压变频器等领域。。
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圣一欣i20系列1700V IGBT芯片组
，，，基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构，，，并采用了窄台面、、优化N-型增强层、
、、、短沟道、
、3D结构、、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，
，，
，具有大功率、、、低损耗
、、高可靠性等卓越的芯片性能
，，，，代表了国内同类芯片技术的最高水平。
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创新设计、、国产精品– ST封装IGBT模块

已经发布的首款IGBT模块（ED封装IGBT模块），，目前已经向电动汽车、、、、新能源发电、、、、工控等领域的多家行业领先客户批量供货，，，并以卓越的性能和表现广受好评
。。。。本次发布会上，，
，圣一欣发布了第二款工业级模块产品- ST封装IGBT模块。。。
。该模块，，，
，采用行业标准外形设计（62mm），
，，，具有极佳的通用性
，，，
，是工业级IGBT模块中的主流型号之一。。特别是在光伏发电、、、
、低压变频器、、
、、UPS电源、、
、电机驱动、、、
、数控机床等领域，，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求
。。。

ST封装IGBT模块，，，，采用优化布局、、、三维信号传输等创新设计（已申请专利）实现了出色的模块性能：同类产品中最低的内部热阻
、、、、连接阻抗、、内部杂散电感等。。。。ST封装IGBT模块，，，，是圣一欣打造精品国产IGBT模块战略的最新成果。。

已然启程，，未来可期- 车规级SiC模块

本次发布会还介绍了正研发中的两款车规级SiC模块：HEEV封装和EVD封装SiC MOSFET模块。。。HEEV封装的创新设计，
，
，，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能。。
。EVD封装将推出SiC MOSFET和Si IGBT两个版本，
，
，可以满足汽车市场不同需求。
。
。。

圣一欣半导体，，，以业内顶级技术专家团队为核心，，，致力于打造国产精品IGBT
、、、SiC产品，
，服务于电动汽车、、、、新能源发电、
、工业控制等国家战略新兴产业。。。。

成立至今，
，，
，圣一欣半导体业务取得了长足的进步和令人欣喜的成绩：我们的生产基地拔地而起、、、
、全自动智能化生产线稳定运行；我们的i20系列1200V IGBT芯片、、
、ED封装IGBT模块批量生产、
、、、广受好评；我们的研发团队大咖云集
、
、研发成果喜报频传
。。

展望未来
，，，，我们将继续以打造国产IGBT、、、SiC精品为己任，，为新能源产业和广大客户提供更多、、
、、更好的产品与服务。。