9月28日上午10时,,圣一欣电力电子集团有限公司(以下简称“圣一欣集团”)及子公司瑞士SwissSEM Technology AG (以下简称“SwissSEM”)召开自主技术IGBT首发产品发布会。。。。
圣一欣“i20” IGBT芯片技术的首款产品1200V/200A 芯片 和 圣一欣ED-Type IGBT模块技术的首款产品1200V/600A 模块,,,,正式发布!!!

自2019年3月,,,,圣一欣集团宣布启动IGBT项目,,,,致力于打造具有国际水平的自主技术IGBT芯片和模块产品至今,,,短短的1年零6个月时间里。。圣一欣不仅组建技术团队并设立了全面负责IGBT业务的SwissSEM公司,,,,还高效的完成了技术路线论证、、、供应链体系建立、、生产基地动工等一系列工作。。。
今天,,,梦想走进现实,,,,终于迎来了圣一欣IGBT首发产品的正式揭幕。。。。全体圣一欣人激动万分,,,,各界伙伴也纷纷送上了祝贺与祝福。。。


领先而独到的设计,,,,带来出色的测试表现
在发布会中,,,,SwissSEM公司CEO – Roland先生,,,首先向大家致意并介绍了技术研发团队和项目概况。。

此后,,,,SwissSEM公司CTO -Arnost先生,,详细介绍了IGBT芯片技术的研发规划、、、、设计思路、、技术特点和测试表现。。。
圣一欣首款IGBT芯片产品i20芯片,,,,采用精细沟槽、、窄台面、、、、优化N型增强层、、短沟道、、3D结构、、、、优化P+、、、、优化的激光退火缓冲区和阳极,,以及超薄的N-基底等一系列行业前沿设计,,带来了卓越的性能表现。。。。

Arnost先生还郑重承诺,,,,一定会将SwissSEM打造成高性能、、、高品质IGBT器件的代名词。。
SwissSEM公司COO – Sven先生,,,重点为大家介绍了首款模块产品 ED-Type模块。。
该模块特别采用了可以提高均流性能近2倍的直线布局,,极大的改善了可靠性和稳定性。。
此外,,,,源于严格的供应商筛选和管理体系,,以及最出色的制造工艺,,,,使ED-Type模块样品在测试中,,,经过3倍于设计寿命后,,,六个样品中也仅有一个出现了失效。。。。这样优异表现的大大超出了预期。。。

最后,,,,Roland先生为大家展示了SwissSEM公司的发展蓝图。。。。
不仅由SwissSEM独家研发并已在申请专利的ST-Type模块,,让大家眼前一亮。。另一方面,,,针对电动汽车领域的第7代微沟槽技术i21芯片,,使用新材料SiC的M2x芯片,,,以及具有独到技术的EV-Type模块,,,也让人感受到了SwissSEM对于电动汽车领域的高度重视和出色技术。。。

不忘初心,,砥砺前行
自圣一欣集团董事长项颉先生,,,怀揣着技术强国的梦想回国创立圣一欣集团至今,,,,已经过去了将近20年。。今天,,,在祖国生日的前夕,,,,我们迎来了首个IGBT研发成果,,,令人激动,,,令人振奋。。。
然而,,,,作为一项难度极高的硬科技,,,IGBT研发的后续工作和产业化依然要秉承着“务实、、、、认真”的科技工匠精神,,一步一个脚印的走稳、、、走好。。。。这样才能拿出品质过硬,,性能领先的一流产品。。。。在本次发布会后,,,,圣一欣将立即对首发样品开始进一步的测试和验证,,,在2020年底前量产,,并送给客户开始应用验证。。。
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