i23系列芯片组采用微沟槽栅IGBT技术，，具有更低的饱和压降（Vce(sat)）和更高的电流密度，，，同时可以降低开关损耗，，符合业界最高的可靠性标准和要求。。。。d23系列芯片具有更低的正向导通压降和反向恢复损耗。。。i23芯片和d23芯片的配合使用，
，，能够有效使得模块的性能提升，，，，并保证模块的可靠性。
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i23芯片特点

• 采用微沟槽IGBT技术，
  ，实现超低开关损耗（Eon + Eoff）

• 额定电流高达300A
  ，，
  ，适用于1200V/1700V电压等级

• 具备宽Rg范围内的软关断可控性，，，适用于广泛的应用场景

• 高短路承受能力（ISC）

• 正温度系数

• 良好的电流均衡特性
  ，，易于多器件并联使用

d23芯片特点

• 1200V：先进发射极效率设计

• 1700V：准局部寿命控制（QLC）设计

• 超低正向压降（Vf）与低反向恢复损耗（Erec），，，同时保持软恢复特性

• 正温度系数

• i23 IGBT 和d23二极管芯片组优化匹配

竞争优势

• 具有深厚研发经验团队设计的国产IGBT和二极管芯片组

• i23和d23芯片组的开发，，，，使得两者性能匹配更佳，，，，并保证配合应用模块的可靠性

应用领域

• 1500V集中式光伏逆变器

• 集中式储能变流器

• 商用车电驱

• 变频器

• 逆变焊机

• 牵引辅助电源

• 大功率电源
  ，
  ，如UPS等

• 变频电源

i23系列微沟槽栅IGBT芯片，，，电压为1200V和1700V产品，，，现已量产。。

欢迎广大客户访问圣一欣亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/，，，查阅详情、、、、索取样品。。
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